Mit bis zu 24+2+1 Duet Rail Power Systemen und 110A Smart Power Stage Design sind die X870(E) Mainboards bereit, die CPU-Leistung an ihre Grenzen zu bringen.
A
I
Die X870E und X870 Mainboards von MSI setzen, gepaart mit Prozessoren der AMD Ryzen 9000 Serie, neue Standards für leistungsstarke KI-Nutzung und atemberaubende Gaming-Erlebnisse. Mit fortschrittlicher Konnektivität, Ultra-Power-Stromversorgung, extremen Kühlmodulen und EZ DIY-Designs sind diese Mainboards bereit für die KI- und Gaming-Anwendungen der Zukunft!
Durch die Kombination eines dedizierten SMT-Schweißverfahrens und der Memory Boost-Technologie von MSI erzielen die Mainboards X870(E) einen bedeutenden Sprung in der DDR-Leistung, wobei das MEG X870E GODLIKE sogar 9000 MT/s übertrifft!
Mit bis zu 24+2+1 Duet Rail Power Systemen und 110A Smart Power Stage Design sind die X870(E) Mainboards bereit, die CPU-Leistung an ihre Grenzen zu bringen.
Ermöglicht eine schnellere und verzerrungsfreie Stromversorgung und sorgt für eine zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen.
Liefert stabile und effiziente Leistung bei hoher Last, selbst für übertaktete Multi-Core-CPUs.
Premium-Layout und dedizierter Taktgenerator schaffen die perfekten Voraussetzungen für das Übertakten der CPU.
Das bis zu 10-lagige, optimierte PCB-Design, sorgt für höhere Bandbreite und schnellere Übertragungsgeschwindigkeiten. Es verbessert die Zuverlässigkeit der Schaltkreisübertragung für maximale Leistung.
Mehrere exklusive CPU- und Speicher-Übertaktungsfunktionen im brandneuen Click BIOS X ermöglichen es Benutzern, die Leistung einfach zu optimieren und das System mit Präzision und Leichtigkeit an seine Grenzen zu bringen.
Die vollständig aus Aluminium gefertigte I/O-Abdeckung und der erweiterte Kühlkörper bieten eine große Oberfläche zur Wärmeableitung.
Das wellenförmige Kühlrippendesign erhöht die Wärmeableitung um bis zu 50 % und sorgt so für eine bessere Kühleffizienz bei Hochleistungskomponenten.
Die doppelte Cross-Heatpipe verbindet zwei MOS-Kühlkörper, wodurch die Oberfläche für die Wärmeableitung deutlich vergrößert und die gesamte Kühleffizienz verbessert wird.
Die 9W/mK-Wärmeleitpads und die zusätzlichen Drossel-Pads sorgen für eine bessere Wärmeübertragung zu den Kühlkörpern.
Die doppelseitige M.2-Lösung hält M.2-SSDs kühler und schneller und sorgt für eine optimale Leistung von Hochgeschwindigkeits-SSDs bei intensiven Aufgaben.
Die Metall-Rückplatte verstärkt das Mainboard, während spezielle Wärmeleitpads auf der Rückseite für eine effektive Wärmeableitung sorgen.
Der Kombi-Lüfteranschluss ist eine vielseitige Komponente, die sowohl als Pumpe sowie als Lüfteranschluss fungiert. Er erkennt automatisch, ob er an eine Pumpe oder einen PWM/DC-Lüfter angeschlossen ist, wobei seine markante graue Farbe eine einfache Identifizierung für eine nahtlose Installation gewährleistet.
Die Frozr-Steuerung umfasst das Kühlmanagement und die Optimierung im MSI Center und BIOS, um eine höhere und stabile Leistung für High-End-Gaming- und Computer-Setups auch bei anspruchsvollsten Aufgaben zu gewährleisten.
Artikel filtern:
MSI stellt die Mainboards X870E und X870 vor, die die volle Leistung der Desktop-Prozessoren der Ryzen™ 9000 Serie von AMD ausschöpfen werden. Die Produktreihe umfasst ...
MSI freut sich, ein bahnbrechendes Feature auf seinen Mainboards der X870(E)-Serie vorzustellen. Dieses innovative Feature wurde speziell ...
MSI freut sich, die Einführung der neuesten AMD Ryzen™ 9000-Prozessoren bekannt zu geben, die auf der AM5-Plattform debütieren werden...
Schon während der Zeit des AM4 Sockels, war AMD dafür bekannt eine gute Unterstützung...
MSI hat eine lange Tradition in der Herstellung von erstklassiger PC-Hardware mit Schwerpunkt auf benutzerfreundlichen Designs und Funktionen. Im Jahr 2022 [...]