Mit dem 24+2+1-Duet-Rail-Stromversorgungssystem und dem 110 A Smart-Power-Stage-Design sind die X870(E) MAX- und EVO-Mainboards bereit, die CPU-Leistung bis an ihre Grenzen zu bringen.
Die Mainboards der Serien MSI X870(E) MAX und EVO setzen zusammen mit den Prozessoren der AMD Ryzen 9000-Serie neue Maßstäbe für die nächste Generation der AI Leistun. Mit fortschrittlicher Konnektivität, einer Ultra-Power-Stromversorgung, extremen Kühlmodulen, EZ-DIY-freundlichen Designs und einem 64 MB BIOS-ROM sind diese Mainboards bereit, Grenzen zu überschreiten und die Revolution der AI-PCs der nächsten Generation anzuführen.
Die Mainboards der Serien MSI X870(E) MAX und EVO verfügen über ein 64 MB BIOS-ROM. Die größere Kapazität ermöglicht mit unterstützten CPUs den Zugriff auf erweiterte BIOS-Funktionen. Die 64 MB Kapazität sorgen außerdem für vollständige Kompatibilität mit zukünftigen Prozessoren und bieten mehr Flexibilität für künftige Upgrades.
Die Mainboards der MSI X870(E) MAX-Serie sind mit der OC Engine ausgestattet, die dir bis zu 15 % mehr Leistung bietet und gleichzeitig die Stabilität aller wichtigen Komponenten wie iGPU, des Arbeitsspeichers, PCIe- und NVMe-Schnittstellen sicherstellt. Mit optimierter Stromversorgung und herausragender Signalintegrität sorgt die OC Engine für extreme Leistung und langfristige Stabilität und ist damit perfekt für Enthusiast*innen, die nach Rekordergebnissen streben.
Mit der OC Engine verfügen die Mainboards der MSI X870(E) MAX-Serie über integrierte 2-Pin-Direct-OC-Jumper, die ein präzises Übertaktungs-Management ermöglichen. Führe BCLK-Anpassungen direkt vom Betriebssystem aus durch, während das MSI-BIOS erweiterte Anpassungsoptionen und die Möglichkeit bietet, die Taktinkremente mit jedem Klick fein abzustimmen.
Durch die Kombination aus einem speziellen SMT-Schweißverfahren und der Memory Boost-Technik von MSI machen die X870(E) MAX- und EVO-Mainboards einen Sprung in Sachen DDR-Leistung, wobei das MPG X870I EDGE TI EVO WIFI mit über 10000 MT/s die 10000 MT/s-Marke knackt!
Mit dem 24+2+1-Duet-Rail-Stromversorgungssystem und dem 110 A Smart-Power-Stage-Design sind die X870(E) MAX- und EVO-Mainboards bereit, die CPU-Leistung bis an ihre Grenzen zu bringen.
Die Stromversorgung läuft schneller und ohne Probleme, was für effiziente und zuverlässige Leistung auch unter schwierigen Bedingungen sorgt.
Liefert stabile und ausreichende Leistung, auch für übertaktete Multi-Core-CPUs, und sorgt für Spitzenleistung bei hoher Auslastung.
Das Premium-Layout und der spezielle Taktgenerator sorgen für perfekte Bedingungen zum Übertakten der CPU.
Das bis zu 10-lagige, optimierte PCB-Design sorgt für mehr Bandbreite und schnellere Übertragungsgeschwindigkeiten, was die zuverlässige Schaltungsübertragung für bessere Leistung verbessert.
Die vielen exklusiven CPU- und Arbeitsspeicher-Übertaktungsfunktionen im brandneuen Click BIOS X machen es dir einfach, die Leistung präzise anzupassen und das System bis an seine Grenzen zu bringen.
Die komplett aus Aluminium gefertigte I/O-Abdeckung und das Design mit dem vergrösserten Kühlkörper sorgen für eine maximale Oberfläche zur Wärmeabfuhr.
Das wellenförmige Lamellendesign steigert die Wärmeabfuhr um bis zu 50 % und sorgt für bessere Kühlleistung bei Hochleistungskomponenten.
Die doppelte Kreuz-Heatpipe verbindet zwei MOS-Kühlkörper, was die Oberfläche für die Wärmeabfuhr vergrößert und die Kühlleistung verbessert.
Die 9 W/mK-Wärmeleitpads und die zusätzlichen Drosselpads sorgen für eine bessere Wärmeübertragung zu den Kühlkörpern.
Die doppelseitige M.2-Kühlung hält M.2-SSDs kühler und schneller und sorgt für optimale Leistung bei Hochgeschwindigkeits-SSDs während intensiver Aufgaben.
Die Metall Rückplatte macht das Mainboard stabiler, während spezielle Wärmeleitpads auf der Rückseite für eine gute Wärmeabfuhr sorgen.
Der Kombi-Lüfteranschluss ist ein vielseitiges Teil, das als Pumpen- oder Lüfteranschluss dient. Er erkennt automatisch, ob er an eine Pumpe oder einen PWM/DC-Lüfter angeschlossen ist, und dank seiner grauen Farbe lässt er sich leicht identifizieren, was die Installation einfach macht.
Die Frozr-Steuerung umfasst das Kühlungsmanagement und die Optimierung im MSI Center und BIOS. Damit wird eine höhere und stabilere Leistung für High-End-Gaming- und Computer-Systeme auch bei den anspruchsvollsten Aufgaben gesorgt.
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Wir möchten diese Ehre mit dir teilen.
Die MSI X870(E) MAX- und EVO-Mainboards unterstützen AMD-CPUs der nächsten Generation und bieten Vorteile bei Leistung und Kompatibilität:
Die innovativen EZ DIY-Funktionen von MSI vereinfachen den PC-Bau, erhöhen die Benutzerfreundlichkeit und verbessern die Sicherheit. Zu den wichtigsten Funktionen gehören:
Ultra Connect ist eine Reihe von topmodernen Verbindungstechniken, die in die Mainboards von MSI eingebaut sind. Sie sorgen für extrem schnelle Netzwerke und superschnelle Datenübertragung, darunter 5G LAN (bis zu 10G LAN), Wi-Fi 7 und USB 40Gbps.
Der M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 ist eine M.2-Erweiterungskarte von MSI, die entwickelt wurde, um die Hochgeschwindigkeitsspeicherkapazität auf kompatiblen Mainboards zu maximieren. Sie bietet:
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MSI B850 and B840 motherboards, paired with AMD Ryzen 9000 series processors, set a new standard in the next era of computing by unleashing the power of AI and delivering exceptional gaming experiences. With advanced connectivity, ultra power solution, extreme cooling modules, and EZ DIY-friendly designs, these motherboards are ready to break through limitations and lead the next-level AI PC revolution.
Combining a dedicated SMT welding process and MSI's Memory Boost technology, the B850 motherboards achieve a significant leap in DDR performance.
With up to 14+2+1 Duet Rail Power System and 80A Smart Power Stage design, the B850 motherboards are ready to push CPU performance to its limits.
Enables faster and distortion-free current delivery, ensuring efficient and reliable performance under demanding conditions.
Delivers stable and sufficient power, even for overclocked multi-core CPUs, ensuring peak performance under heavy loads.
Premium layout and dedicated clock generator create the perfect condition for CPU overclocking.
Up to 8-layer optimized PCB design ensures higher bandwidth and faster transfer speeds, enhancing reliable circuit transmission for superior performance.
Multiple exclusive CPU and memory overclocking features in the brand-new Click BIOS X allow users to easily fine-tune performance, pushing system to its limits with precision and ease.
Extended Heatsink enlarges the surface of heat dissipation, ensuring even high-end processors to run in full speed.
Keeps M.2 SSDs safe while preventing throttling, making them run faster.
The VRM heatsink covers the upper MOS and helps dissipate the heat.
High quality 7W/mK MOSFET thermal pads ensure all cores running in high performcance.
The enlarged heatsink is designed to reduce dust and noise and capable of maintaining high efficiency of heat dissipation.
The combo fan header is a versatile component, functioning as both a pump or a fan header. It automatically detects whether it’s connected to a pump or PWM/DC fan, with its distinctive gray color ensuring easy identification for seamless installation.
Frozr control includes cooling management and optimization in MSI Center and BIOS, designed to ensure higher and stable performance for high-end gaming and computing setups even during the most demanding tasks.
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We would like to share the honor with you.
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Combining a dedicated SMT welding process and MSI's Memory Boost technology, the X870(E) motherboards achieve a significant leap in DDR performance, with the MEG X870E GODLIKE even surpassing 9000 MT/s!
With up to 24+2+1 Duet Rail Power System and 110A Smart Power Stage design, the X870(E) motherboards are ready to push CPU performance to its limits.
Enables faster and distortion-free current delivery, ensuring efficient and reliable performance under demanding conditions.
Delivers stable and sufficient power, even for overclocked multi-core CPUs, ensuring peak performance under heavy loads.
Premium layout and dedicated clock generator create the perfect condition for CPU overclocking.
Up to 10-layer optimized PCB design ensures higher bandwidth and faster transfer speeds, enhancing reliable circuit transmission for superior performance.
Multiple exclusive CPU and memory overclocking features in the brand-new Click BIOS X allow users to easily fine-tune performance, pushing system to its limits with precision and ease.
The fully aluminum I/O cover and extended heatsink design maximize the surface area for heat dissipation.
The wavy fin design increases heat dissipation by up to 50%, ensuring better cooling efficiency for high-performance components.
The dual cross heat-pipe connects two MOS heatsinks, significantly increasing the surface area for heat dissipation and enhancing overall cooling efficiency.
The 9W/mK thermal pads and extra choke pads provide better heat transfer to the heatsinks.
The double-sided M.2 thermal solution keeps M.2 SSDs cooler and faster, ensuring optimal performance for high-speed SSDs during intensive tasks.
The metal backplate strengthens the motherboard, while dedicated thermal pads on the backside assist in effective heat dissipation.
The combo fan header is a versatile component, functioning as both a pump or a fan header. It automatically detects whether it’s connected to a pump or PWM/DC fan, with its distinctive gray color ensuring easy identification for seamless installation.
Frozr control includes cooling management and optimization in MSI Center and BIOS, designed to ensure higher and stable performance for high-end gaming and computing setups even during the most demanding tasks.
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