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Military Class Qualität mit Intel Z77-, H77- und B75-Chipsatz

Bereits vor Einführung der kommenden Intel Core i Prozessoren der dritten Generation sind jetzt MSI Motherboards in Military Class Qualität mit Intel Z77-, H77- und B75-Chipsatz verfügbar. Mit dem Z77A-GD80 führt MSI zudem das erste Motherboard mit Thunderbolt-Schnittstelle ein.

Die ATX-Modelle Z77A-GD80, Z77A-GD65, Z77A-GD55, Z77A-G45, Z77A-G43 und B75A-G43 sowie die Micro-ATX Varianten Z77MA-G45, H77MA-G43 und B75MA-G43 unterstützen neben den Core-i-CPU‘s der Sandy Bridge Generation bereits die kommende dritte Generation der 22nm Prozessoren. Die neuen Z77-, H77- und B75-Motherboards bieten im Einsatz mit der kommenden Prozessor-Generation unter anderem native USB 3.0-Unterstützung, PCIE-3.0 mit 16 Phasen, eine leistungsstärkere und effizientere Onboard-GPU mit Multi-Display-Technik sowie native SATA-6Gb/s-Anschlüsse.

Erstes Motherboard mit Thunderbolt onboard
Das Z77A-GD80 repräsentiert das Topmodell der MSI-Z77-Reihe. Als erstes Motherboard mit Thunderbolt-Schnittstelle richtet es sich insbesondere an anspruchsvolle Anwender, die die enorm hohe Bandreite von bidirektionalen 10Gb/s etwa für die Bearbeitung von Videodateien auf externen Festplatten, die Speicherung großer Datenmengen oder auch für regelmäßige Backups von Firmendaten nutzen möchten. Die Thunderbolt-Schnittstelle, das bislang leistungsfähigste Interface zur Anbindung von Peripherie, unterstützt außerdem das DisplayPort-Protokoll und ermöglicht den Anschluss hochauflösender Displays jenseits von Full-HD.

DrMOS II für mehr Effizienz und Sicherheit
Wie das Flagschiff Z77A-GD80, so treten auch alle weiteren Z77-, H77- und B75-Motherboards der neuen MSI Serie durch hochwertige Military Class III Komponenten aus der Masse hervor. Hochwertige elektronische Bauteile wie Hi-c CAPs mit Tantalkern, Super Ferrite Chokes (SFC) und Solid Capacitors (Solid CAP) erhöhen die Stabilität unter Last und verlängern die Lebendauer des Motherboards. Zu den neuesten Features der MSI Military Class III zählt u. a. DrMOS II, das einen doppelten thermischen Schutz für elektronische Bauteile bietet. Bei einer Wärmeentwicklung von 115°C warnt eine LED sowie eine Desktopmeldung. Werden 130°C erreicht, fährt das System zum Schutz vor Hitzeschäden herunter. Zudem wirkt DrMOS II regulativ auf den Energieverbrauch und erhöht so die Energieeffizienz des Motherboards.

OC Genie II und Lucid Virtu MVP– Übertaktung auch für DX11 Grafikkarten
Zu den reichhaltigen Übertaktungsfunktionen zählt unter anderem OC-Genie II, mit dem sich das Motherboard einfach und ohne OC-Kenntnisse optimal übertakten lässt. Die Hardware-Konfiguration wird zunächst analysiert, woraufhin automatisch Hochleistungswerte für CPU, Hauptspeicher und integrierte GPU eingestellt werden. Lucid Virtu MVP erhöht zudem die Leistung der integrierten Grafikkarte. Darüber hinaus steigert OC Genie II die Festplattenleistung durch die gezielte Nutzung der Intel ISRT SSD Caching Technologie.

Individuelle Einstellungen zur Systemoptimierung sind ebenfalls möglich. Das Click BIOS II bietet dazu eine intuitive Bedienoberfläche, die sowohl im UEFI BIOS als auch in Form einer Windows Applikation per Tastatur, Maus oder Berührungssteuerung verwendbar ist. Mit dem fortschrittlichen MSI UEFI BIOS sind die neuen Motherboards schon jetzt bereit für Windows 8.

Höhere USB 3.0 Leistung und PCI Express 3.0
Zu den Besonderheiten der neuen Chipsatz-Generation gehört auch die hohe Performance der integrierten USB 3.0 Technologie. Gegenüber bisherigen Lösungen mit zusätzlichen Controller Chips ergeben sich Leistungssteigerungen von bis zu 77 Prozent. Zudem erfüllen die neuen MSI Motherboards bereits die Anforderungen des „USB attached SCSI Protocol“, das Teil der Windows 8 Zertifizierung ist. In Verbindung mit den kommenden Intel- Prozessoren unterstützen die neuen Motherboards der 7er Serie außerdem PCI Express 3.0 mit einer Datentransferrate von bis zu 32GB/s.